Режим работы
| ПН-СБ | 09:00-18:00 |
| ВС | выходной |
ua
Меню
Каталог товаров
Електроінструмент
Садова техніка
Водяні насоси
Ручний інструмент
Устаткування
Запчастини
Про товар
Паяльная паста BK-5051 - применяется для пайки BGA микросхем
Данной пастой также можно паять smd элементы, обычные радиоэлементы, провода, медные трубки, разъемы.
Хранить лучше в темном и прохладном месте в герметичной таре.
При длительном хранении паста может немного подсохнуть, в этом случае в неё можно добавить немного густого флюса и можно дальше её использовать.
С помощью данной пасты можно производить пайку проводов в походных условиях, достаточно нанести её на провода и нагреть их зажигалкой или газовой горелкой.
BGA паста представляет собой измельченный в порошок припой с флюсом, по этому её можно использовать вместо обычного припоя.
Состав - свинец (Sn) 63% олово (Pb) 37%
Паяльную пасту можно назвать вершиной эволюции припоя на данный момент, тотальное уменьшение размера электронных компонентов привело к тому нанесение припоя в классическом проволочном варианте стало невозможно, это и привело ученых к созданию нового типа припоя (паяльной пасты)
Преимущества перед обычным припоем
- Удобно наносить на изделие
- Не требует промывки после пайки
- Содержит достаточное количество флюса
- Не требует подогрева перед нанесением
- Возможно нанести на множество ножек сразу и запаять их одновременно.